章节:为构建物联网的万物网络,蓝牙无线连接技术更进一步增强相连能力和通信距离。同时,半导体企业开始发售多协议芯片方案。此外,并从专心于技术的提高改向如何更佳地符合客户的市场需求。 从互联网、到移动互联网、再行到物联网,相连的形态正在再次发生着翻天覆地的变化。
互联网时代,主要是电脑与网络间的相连;移动互联网时代,则使得手机与电脑和网络连接在一起。而物联网时代,将不会让各种各样形态的智能产品,从手机、手表、手环等个人涉及的产品,到汽车、音箱、空调等家用产品,再行到智慧农业、智慧工业等涉及的产品,都将展开相互连接。 据研究数据表明,到2020年,物联网相连的设备将约750亿台。
这些产品间的网络,是动态而且是持久的,有些必须几年甚至几十年。要构建这种网络,超强低功耗沦为物联网的关键要素。如何构建设备间的超强低耗相连,关键要从无线连接技术、到芯片、传感器、微处器理等上游技术方案的优化。
蓝牙公布2016技术蓝图提高距离、速度及MESH联网 蓝牙技术、Zigbee、Wi-Fi是三种主流无线连接技术,蓝牙以点对点的超低低功耗著称,Zigbee以低功耗和MESH自组网著称,而Wi-Fi则以大数据高带传输著称。为增强在物联网的应用于,Wi-Fi联盟发售低功耗Wi-Fi技术,Zigbee联盟宣告Zigbee3.0获批。在公布蓝牙4.2之后,近日蓝牙联盟公布了2016年的技术蓝图。
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